石墨板与金属结合方法详解：高效连接技术与应用指南

散热技术中，石墨与金属的完美融合一直是一大挑战。如何实现快速连接且稳固不脱落，这项发明提出了创新解决方案！

现有结合方式难题

现在，多数石墨散热模块都采用环氧树脂将石墨片和金属连接起来。这主要是因为石墨的表面性质独特，金属在低于600摄氏度的低温环境下，难以和石墨牢固地粘合。比如，在电子产品的散热应用中，长时间使用环氧树脂连接的散热模块，石墨片容易出现脱落，这不仅会降低散热效率，而且维修费用也相对较高。

发明目的阐述

本发明旨在明确地提供一种石墨板与金属的连接技术，确保石墨板能够迅速与金属牢固连接，防止其脱落。此技术在众多追求高效散热的应用领域中具有显著价值。例如，在电子芯片散热方面，若石墨板与金属连接不稳定，芯片产生的热量将无法及时散出，进而可能引起设备性能降低，甚至造成损坏。

散热模块结构

散热模块中包含具有良好导热性能的铜合金材料，同时配置了石墨板。石墨板的一端与导热体紧密连接，另一端能围绕热源转动。此外，石墨板上还设有至少一个散热孔，孔内填充或放置了无固定方向的热传导介质。以电脑CPU散热为例，这种散热模块能有效促进热量的散发。

多孔石墨板构成

通过机械加工，可以在石墨板的底部钻出许多孔洞，从而形成多孔石墨板。这种加工方法成本不高，同时还能确保孔洞的精确度。在生产过程中，通过精确调节孔洞的尺寸和间隔，多孔石墨板与金属的连接性能得到提升。

结合原理与方式

石墨板通过高温回焊炉处理，借助其底部的孔洞、金属层间的亲石墨特性以及锡膏的立体镶嵌，迅速与金属表面紧密结合。这些金属层可以是铁、铬或铁铬合金等材质。多孔石墨板的孔洞结构形成的立体表面，即便运用导热性能优良的、不与石墨亲和的金属如铜、铝，或是铜铝合金等，也能实现良好的结合效果。目前，这种方法已在工业设备散热部件的生产中得到了应用。

制造方式改进

电铸技术可以被低温真空镀膜法所替代，这种方法能生产出更薄的膜层，并且制造过程对环境无害。低温真空镀膜法不仅增强了结合强度，还满足了环保标准。随着越来越多的企业认识到环保的必要性，这种改进的制造技术预计将得到更广泛的推广使用。

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